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台英合作LED研发 开发高亮度LED晶圆级封装制程

时间:2021-02-23 02:04 来源:网络整理 转载:虎林资讯网
看好亚太区led照明市场起飞,英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心,将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制

  看好亚太区led照明市场起飞,英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心,将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术,共同研发新的改良技术,未来可望技转给台湾厂商,加速提升LED产业竞争力,据悉,目前已有多家led封装相关厂商兴趣浓厚,预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。

  不同于目前在陶瓷基板的技术,采用晶圆封装制程的矽基板,将强力挑战传统封装制程,目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表,专攻晶圆级高功率LED矽基封装技术,并锁定在LED照明市场,由于矽基板导热效果佳,晶圆级封装可缩短原有制程,且大量生产具有降低成本的优势,使得晶圆级封装技术来势汹汹,被视为是极具竞争力的技术对手。


  工研院院长徐爵民表示,微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程中的关键技术,工研院微机电开放实验室由经济部长期支持,目前是台湾唯一同时具有2~8吋微机电晶圆制程技术之研发实验室,可协助产业界进行元件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。


  本次工研院与牛津仪器的合作,将可加速台湾厂商在LED晶圆封装的技术 腽X,提升未来高亮度LED产业的产品竞争力,工研院也将逐步规划,进行微奈米机电关键制程技术的开发,进而让台湾的LED及微奈米机电产业链更趋完整。


  工研院表示,晶圆级封装制程的附加价值高,各家在设计与应用技术均有不同,目前已陆续与多家LED封装厂或相关产业接触,预计短期内将可发表最新技术的突破,并与业者进行技转授权。


  牛津仪器集团总裁Jonathan Flint表示,牛津仪器专注于电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有超过25年的经验,提供LED上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性领先设备,并与全球 LED大厂合作进行先进制程开发,解决LED下游封装散热技术的问题。由于看准亚太区为世界经济、人才和市场的动脉,以及工研院拥有丰沛的LED研发能量与人才,特别将海外研发中心设立于工研院,并就近服务= 太地区LED生产厂商的需求。


  牛津仪器表示,此行也将寻求适合的台湾厂商成为其机台的配件供应商,使设备落脚亚洲,发挥降低设备成本与加速出机的时效性,希望台湾未来发展成为亚太区机台组装中心。


  经济部技术处表示,台、英自2010年3月直航开通以来,加速双方货物的进出,并促进商务交流,使得台湾成为英国对亚太区的贸易转运站,而在ECFA加值下,外商将可以运用台湾作为亚太区的研发基地、组装中心与转运中心,结合台商供应链,携手进军大陆市场。

关键字:LED  驱动  台英合作 编辑:探路者 引用地址:

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